SMT是一種表面貼裝技術，SMT電子治具加工是將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCB電路板上，通過回流焊方式進行焊接固定。

回流焊工藝流程：指通過融化預先印刷在PCB焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。其工藝流程為：印刷錫膏--貼片--回流焊接。

錫膏印刷：其目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。
怎么樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢？我們需要制作鋼網。錫膏通過各焊盤在鋼網上對應的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。

貼片：是用貼裝機將片式元器件準確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。

回流焊接：通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊盤之間機械與電氣連接，形成電氣回路。
回流焊作為SMT電子治具加工中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。