大家好！今天讓小編來大家介紹下關于金屬外殼封裝（金屬外殼封裝的特點）的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

文章目錄列表:

• 金屬外殼封裝的晶振好，還是陶瓷封裝的晶振好
• 換運放常說的金封是什么意思？
• 什么是電子器件金屬封裝外殼
• 金屬外殼封裝的常用封帽工藝

金屬外殼封裝的晶振好，還是陶瓷封裝的晶振好

晶振所產生機械振動不是肉眼所能察覺的石英晶體振蕩器是利用石英晶體（二氧化硅的結晶體）的壓電效應制成的。 晶振一種諧振器件，它的基本結構大致是從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡稱為晶片，它可以是正方形、矩形或圓形等），在它的兩個對應面上涂敷銀層作為電極，在每個電極上各焊一根引線接到管腳上，再加上封裝外殼就構成了石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。石英晶體的壓電效應：若在石英晶體的兩個電極上加一電場，晶片就會產生機械變形。反之，若在晶片的兩側施加機械壓力，則在晶片相應的方向上將產生電場，這種物理現象稱為壓電效應。注意，這種效應是可逆的。如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會產生機械振動，同時晶片的機械振動又會產生交變電場。在一般情況下，晶片機械振動的振幅和交變電場的振幅非常微小，但當外加交變電壓的頻率為某一特定值時，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現象稱為壓電諧振，它與LC回路的諧振現象十分相似。

換運放常說的金封是什么意思？

金封是指用金屬外殼封裝的IC，不是一種焊接工藝，金屬封裝能起一定的散熱和屏蔽作用，而且用金屬封裝的運放晶圓是經過廠商挑選的高等級產品，也就是說性能比一般塑封的同型號運放要好，主要從其輸入失調電壓，輸入失調電流，溫飄，電源抑制比，最高工作溫度還有穩定性可以看出。不同的運放還有不同的關鍵參數可以看出金封與塑封的性能差別，以上列出的只是其中一部分。

什么是電子器件金屬封裝外殼

通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個晶片管芯，要用其他絕緣材料密封起來才好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個金屬殼便于散熱和安裝，現在很多中功率的金屬封裝管都淘汰了改用塑料封裝的，只有電力用的超大功率還在用金屬殼封裝

金屬外殼封裝的常用封帽工藝

金屬外殼封裝的常用封帽工藝有熔焊封接法和焊料封接法。
1、熔焊，是指焊接過程中，將焊接接頭在高溫等的作用下至熔化狀態。由于被焊工件是緊密貼在一起的，在溫度場、重力等的作用下，不加壓力，兩個工件熔化的融液會發生混合現象。待溫度降低后，熔化部分凝結，兩個工件就被牢固的焊在一起，完成焊接的方法。
2、焊料封接是先在被封接的工件之間涂一層焊料，然后加溫使焊料溶化后將兩個工件封接在一起。

以上就是小編對于金屬外殼封裝（金屬外殼封裝的特點）問題和相關問題的解答了，金屬外殼封裝（金屬外殼封裝的特點）的問題希望對你有用！

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